IT之家 12 月 26 日新闻，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）宣布布告，发布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态自动散热计划，进一步开释该开辟板的 AI 机能。该计划无效处理了高机能 AI 芯片散热困难，为边沿 AI 利用带来全新可能。IT之家此前报道，NVIDIA Jetson Orin Nano Super 算力最高能够到达 67 TOPS，但 25W 的功耗也带来了宏大的散热压力，散热缺乏会招致机能降落，限度其在边沿 AI 利用中的潜力。Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固态自动散热模块，可供给 25W 的散热才能，完善婚配 Jetson Orin Nano Super 的需要。它体积玲珑 (100x65x9.8mm)，静音、防尘、防水，即便在恶劣情况下也能确保 Jetson Orin Nano Super 的稳固运转。比拟传统电扇散热计划，AirJet PAK 无需在装备外壳上开孔，且愈加玲珑、静音，无效防止了尘土跟湿气进入装备，进步了装备的牢靠性跟应用寿命，且比拟须要年夜型散热器的无电扇计划，AirJet PAK 也愈加轻巧紧凑。AirJet PAK 系列供给多种规格，包含 5C-25、3C-15 跟 1C-5，分辨支撑差别的散热功率跟 TOPS 算力，可机动适配种种边沿 AI 平台。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->